根據(jù)材質(zhì)的不同，使用的
等離子清洗機設(shè)備的不同，保存環(huán)境的不同，其效果保持時間不一樣。短的話可能幾分鐘，長的可能達到數(shù)幾十個小時，不過時效都是會隨著時間而降低的，所以一般建議設(shè)備處理完產(chǎn)品后盡快進行下一道工序的操作。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子清洗機設(shè)備是一個重要環(huán)節(jié)，它適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設(shè)備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。
通常采用的清洗技術(shù)有濕法清洗和干法清洗兩種，目前濕法清洗仍然是工業(yè)上的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法生產(chǎn)是用化學溶劑對硅片進行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解，使表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學反應，產(chǎn)生可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，再用超純水清洗硅片表面，使其干燥，達到潔凈度要求。同時為提高硅片的清洗效果，可采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)。濕洗包括純?nèi)芤航n、機械擦拭、超聲/兆聲清洗、旋轉(zhuǎn)噴霧等。相對來說，干式清洗是指不依賴于化學試劑的清洗技術(shù)，包括等離子體清洗、氣相清洗、束流清洗等。
由于工藝技術(shù)和應用條件的不同，使得目前市場上的半導體清洗設(shè)備也存在明顯的差異性，目前，市場上主要的清洗設(shè)備是單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺和洗刷機設(shè)備。從二十一世紀到現(xiàn)在，以單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺、洗刷機為主要清洗設(shè)備。
